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レーザー加熱専用のハロゲンフリーソルダペースト「S3X58-M330D」をリリース

増加するレーザーはんだ付け需要に対応し、飛散・はんだボール発生を抑えたソルダペーストを開発

株式会社弘輝(本社:東京都、社長:伊藤学)は、
このたび、レーザーはんだ付け専用の鉛フリーソルダペースト S3X58-M330Dを開発しましたので、
ここにお知らせいたします。

製品紹介ページはコチラ >>> S3X58-M330D

カメラモジュールやコネクタピン用途に、レーザーはんだ付けの需要が増加しています。
レーザーはんだ付けは部品にレーザーが直接照射されることなくはんだ付けが行えるため、
電子部品への負荷を回避できるだけでなく、加熱時の温度ばらつきを防ぎます。
従来のソルダペーストをレーザーはんだ付けに適用すると、
レーザーによる瞬間的な加熱ではフラックス残渣に溶剤が残留しやすく、
絶縁抵抗低下の懸念がありました。また、加熱時の熱ダレや急加熱による影響で、
フラックス飛散やはんだボールが発生しやすいという問題もありました。

レーザーはんだ付け専用に開発された S3X58-M330Dは、
加熱時の熱ダレを防いでフラックス飛散やはんだボールを抑制します。
また、電圧印加絶縁抵抗試験の結果でマイグレーションは見られず、
良好な絶縁値を示しました。

【製品特長】

  1. レーザー加熱に適した材料設計 S3X58-M330D は、安定した塗布性を示す樹脂組成採用による一定且つ適切なディスペンス量の確保と、耐熱性のあるチキソ剤使用による熱ダレの防止、瞬発力を有する活性剤適用による濡れ不足の解消で、複合的・包括的にフラックス飛散やはんだボール発生を抑制します。
  2. 瞬間加熱でも 109Ω以上の良好な絶縁抵抗値を維持 電圧印加絶縁抵抗試験(85ºC, 85%RH, 1000hr, 印加電圧 50V)の結果、S3X58-M330D による接合部にデンドライトは見られず、マイグレーションの発生はありませんでした。
  3. ハロゲンフリー規格(Br + Cl ≤1500ppm: BS EN 14582)に対応 IPC J-STD-004B による評価で、カテゴリーROL0 です。

【製品概要】

  • 製品名:S3X58-M330
  • 合金組成:Sn 3.0Ag 0.5Cu
  • 融点:217-219
  • フラックスタイプ:ROL0(*IPC J-STD-004B にて評価)
  • はんだ粉径(μm):20-38



製品紹介ページはコチラ >>> S3X58-M330D

【本件へのお問い合わせ先 】
株式会社弘輝
営業部 TEL: 03-5244-1511(代表)


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