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インターネプコンジャパン 2018出展のお知らせ

お客様 各位

拝啓 貴社ますますご発展のこととお慶び申し上げます。
平素から弊社製品に格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。

さて弊社では、最新技術の粋を集めて開発した新製品のご案内を申し上げるべく、
エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展 「第47回 インターネプコン ジャパン」に出展いたします。

2018年1月17日[水]~19日[金] 会場:東京ビッグサイト ブース:東ホール E4-17

無料招待券ご希望の方は弊社まで、下記お問い合わせフォームよりご連絡ください。

>>お問い合わせフォーム

弊社ブースでは、 弘輝は「はんだ付けの新しい価値」を提供し続けます をテーマとして、SMT向け、パワーエレクトロニクス向け、及びデバイス製造向けの最新はんだ付け材料を展示いたします。ますます多様化する接合要求にマッチした、特徴ある弘輝の開発製品の数々を、是非会場でご覧ください。


【弊社展示製品】

  • 高濡れ・高信頼性汎用ソルダペースト群 (ハロゲンフリー製品含む)
  • 微細パターン対応ソルダペースト
  • 合金技術による高信頼性ソルダペースト、及び低融点ソルダペースト
  • 電子部品補強用エッジボンド
  • パワーエレクトロニクス向けはんだ付け材料
  • ギ酸真空リフロー用ソルダペースト E12シリーズ
  • デバイス製造向けはんだ付け材料
  • 洗浄対応高融点ソルダペースト
  • 洗浄用高濡れソルダペースト
  • AuSn代替鉛フリー融点変異型接合ペーストデバイス製造向けはんだ付け材料


是非とも弊社ブースにお立ち寄りくださいますよう、お願い申し上げます。

インターネプコンジャパンホームページ
http://www.nepcon.jp/

【製品へのお問い合わせ先 】
株式会社弘輝
営業部 TEL: 03-5244-1511(代表)


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