「ハイブリッド強化」低Ag合金ハロゲンフリーソルダペースト

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S01XBIG58-M500-4

Sn 0.1Ag 0.7Cu 1.6Bi + NiHFtype3type4
SAC305を超える接合信頼性を実現。

SAC305との違いは「低コスト」ということだけ

BiとNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素をそれぞれ微量に添加することで、低銀はんだでありながら、融点、熱衝撃耐性、結晶組織の経時変化など、あらゆる側面においてSAC305同等以上に強く、使いやすく仕上げました。

SAC305と同じリフロープロファイルの適用が可能

S1XBIGの融点は211~223℃。そこに、弘輝の新開発フラックスを掛け合わせることで、SAC305と同じ温度プロファイルの適用が可能になりました。もちろん、ハロゲンフリーに起因する制限も一切ありません。

低Agとハロゲンフリーを両立

弘輝は、お客様のコストダウン要求に全力で応えるとともに、環境保全を重視する一企業として、環境を考える全てのお客様の良きパートナーとなるため、低Agラインナップ全てにハロゲンフリー製品を取り揃えています。

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