SAC305リフロープロファイル対応高耐久低Ag
ハロゲンフリーソルダペースト

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S1XBIG58-M500-4

Sn 1.1Ag 0.7C 1.8Bi + NiHFtype3type4
SAC305を超える接合信頼性を実現。

SAC305との違いは「低コスト」ということだけ

BiとNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素をそれぞれ微量に添加することで、低銀はんだでありながら、融点、熱衝撃耐性、結晶組織の経時変化など、あらゆる側面においてSAC305同等以上に強く、使いやすく仕上げました。

長期的に耐熱疲労特性を維持

Niを含むIMC(左図黄色箇所)が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。

SAC305と同じリフロープロファイルの適用が可能

S1XBIGの融点は211~223℃。そこに、弘輝の新開発フラックスが掛け合わさることで、SAC305と同じ温度プロファイルの適用が可能になりました。低Agでありながら、従来と変わらない作業性を併せ持つ、柔軟なソルダペーストを開発しました。

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