ICT対応SAC305リフロープロファイル対応
低Ag合金ソルダペースト

S1XBIG58-M650-7

Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi+NiHF type4

ICT試験での
高い測定値行率

はんだ溶解時にフラックスの流れを良好に保ち、はんだ上にフラックス残渣を残しません。
またフラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、フラックス残渣による測定不良を解消します。

長期的に耐熱疲労特性を維持

Niを含むIMC(左図黄色箇所)が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。

環境対策のキーワード「ハロゲンフリー」

環境対応へのキーワード「ハロゲンフリー」。近年多くの企業において最終製品のハロゲンフリー化要求が増えつつある中で、信頼性・作業性の両立を実現させました。

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