高濡れやに入りはんだ

印刷 物性・カタログ

S3X-72M

Sn 3.0Ag 0.5Cu
スピーディーな濡れ、優れたはんだ付け性

スライドはんだ付けでの
ブリッジを抑制

S3X-72Mは濡れ性の高い新規活性剤を採用し、スライドスピードが速い場合においても、ブリッジ不良の発生を抑えることが出来ます。また、溶融はんだの酸化も抑制されるので、はんだの流動性を維持でき、ブリッジを防ぎます。

素材を選ばない優れた濡れ性

はんだ溶融時のフラックスの表面被覆性が良好で、基板や部品電極表面の酸化膜を素早く除去します。
銅に対する濡れ性はもちろん、濡れ難いとされる真鍮やニッケルに対しても、高い濡れ拡がりを示します。

高信頼性との両立を実現

S3X-72Mのフラックス活性度はROL0の低活性・高信頼性タイプです。電圧印加試験等のマイグレーション試験においても、高い絶縁性を確保します。また、はんだ付け時の臭気を抑え、きれいなフラックス残渣色を実現しました。

関連商品

  • REACH対応・低Agやに入りはんだ
    こて先食われ抑制
    低Agやに入りはんだ
  • 枕不良・ボイド対応、高濡れソルダペースト
    枕不良・ボイド対応
    高濡れソルダペースト
  • 高性能・高濡れポストフラックス
    高性能・高濡れ
    ポストフラックス
Copyright © 2017 KOKI Company Ltd. All rights reserved.              〒120-0026 東京都足立区千住旭町32-1TEL:03-5244-1511(代)