枕不良・ボイド対応、高濡れソルダペースト

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S3X58-M500C-5

Sn 3.0Ag 0.5Cutype3type4
この「濡れ力」、最強。

強固な酸化膜をまとめて除去

さまざまな基板・部品があふれる昨今、多様化したメッキ種類・状態・材質の中には劣化状態にあるものも少なくありません。S3X58-M500C-5はパワフルな濡れ特性で、酸化基板・劣化部品にも良好な実装を実現します。

BGA枕不良が大幅に減少

リフロー加熱によるBGAパッケージの反りやバンプ酸化などが原因で起こるBGA実装不良、「枕不良」。濡れ反応速度を短縮し、フラックス耐熱性を向上させることで、不良率の大幅低減を実現しました。製品直行率が向上します。 

ボイドをより少なく。高い接合信頼性を実現

新採用のフラックス樹脂・配合成分の効果により、パワートランジスタ等の大型部品で顕著に発生するボイドを大幅に抑制します。高い実装品質、高い製品信頼性が得られます。

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