PoP実装対応ソルダペースト

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NT2 シリーズ

Sn 3.0Ag 0.5CuHFtype5type6type7
追求したのは一貫した接合品質。

連続使用でも変わらない安定した転写量

PoP転写の大きな課題である、転写量の安定化を実現。
長時間使用しても転写高さにバラつきが少なく、安定した転写量を確保できる、確実なPoP実装を実現しました。

部品の熱反りによる枕不良を防止

リフロー中、パッケージと基板の反りによりバンプとペーストが離れて表面が酸化し、接合不良の原因となっていました。
NT2シリーズはフラックスの耐熱性・活性力を改善、PoP実装に良く見られる、こうした接合不良を抑制します。

選べる3種類のはんだ粉サイズ

異なる3種類のはんだ微粉をラインナップしました。更なるパッケージの小型化、多様化に対応いたします。

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