다기능 Halogen-Free Solder Paste

S3X58-HF1100-3
S3X70-HF1100-3
Sn 3.0Ag 0.5Cu

Solder Paste의 결정판 !

모든 실장 문제를 한번에 개선

지금까지의 Solder Paste에서는, 특정 성능을 추구하면 배반관계에 있는 성능을 저하되어, 요구되는 모든 제품요구를 높은 수준으로 충족시키는 것이 어려웠습니다.
S3X58-HF1100은 지금까지 가꾼 지견을 집약한 기술을 구사하여, Soldering에 있어서 퍼짐, Flux 비산, Low Void, 인쇄성, Tack 시간, 전기적 신뢰성, Halogen Free라는 여러가지 문제를, 한번에 해결합니다.

『높은 Wetting 기술』로 적합 신뢰성 UP

S3X58-HF1100은, 새로운 『높은 Wetting 기술』을 채용하고 있습니다.
이 기술에서는, Flux가 Solder Powder 입자 주변에 제거하기 쉬운 피막을 형성하는데 더불어 산화의 근원이 되는 산소를 Trap하여 2차 산화 방지제 작용으로 Solder Powder 입자의 산화를 억제해, 효율적으로 Solder의 용융성을 개선, 높은 Wetting을 확보합니다.

【 열처리(150℃ 16h)한 Nickel Silver(C7521)의 퍼짐 비교 】

『Flux 유동성 기술 』로 불량률을 저하

S3X58-HF1100-3은, Solder 용융 시작 시에 Flux 잔사가 응집하는 『Flux 유동성 기술』을 채용하고 있습니다.
이 기술로, Solder 용융 시에 액상화한 Flux를 순식간에 응집해서 배출하는 것이 가능해져,
Soldering의 다양한 성능(Solder 퍼짐, ICT 특성, Flux 비산, Low Void )향상을 실현하고 있습니다.

【 Flux 비산 시험 】

낮은 빈

새롭게 설계된 흐름 융합 기술은 각 구성 요소 유형 및 표면 마무리로 지속적으로 낮은 빈도를 달성할 수 있습니다.

【 X-ray observation 】

Product Performance Table

Product Name
S3X58-HF1100-3 / S3X70-HF1100-3
Product Category
Solder paste
합금조성
Sn 3.0Ag 0.5Cu
융점(℃)
217 - 219
입경（μm）
20 - 38 / 10 - 25
점도(Pa.s)
190 ± 30
플럭스 함유량(%)
11.7 ± 1.0 / 12.0 ± 1.0
할라이드 함유량(%)
0
플럭스 타입
ROL0（IPC J-STD-004B and 004C）

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