多功能无卤无铅锡膏

S3X58-HF1100-3
S3X70-HF1100-3
Sn 3.0Ag 0.5Cu

锡膏的终极版本！

一举改善所有的贴装课题

以往的锡膏研发，追求特定的性能就会降低与其相反关系的性能，因此很难在高水平上满足所有产品的要求。
S3X58-HF1100 充分利用整合了迄今为止所积累经验和技术, 可以有效一举解决焊锡中润湿扩散,
助焊剂飞溅, 低气泡, 印刷性, 粘性时间, 电气可靠性, 无卤素等各种各样的问题。

“高润湿技术”提升焊接可靠性

S3X58-HF1100采用了新型的“高润湿技术”。此项技术中, 助焊剂在锡粉颗粒周围形成一层易于去除的薄膜,
加上二次抗氧化剂持续捕获作为氧化源的氧气, 通过二次抗氧化剂的作用, 抑制锡粉颗粒的氧化, 有效提高焊锡的可熔性, 确保高润湿性。

经过热处理（150℃ 16h）的NiAg（C7521）的润湿扩散比较

“助焊剂流动性技术”降低不良率

S3X58-HF1100-3采纳了在熔融开始时助焊剂残渣会凝集在一起的“助焊剂流动性技术”。
通过此技术焊锡在熔融时液化下的助焊剂会瞬间集结后排出,
可以实现并提高对锡膏要求的各种性能（焊锡润湿扩散, ICT特性, 助焊剂飞溅, 低气泡等）。

助焊剂飞溅试验

Low Voiding

新设计的熔体凝结技术可实现各部件类型和表面处理均能始终保持低排空。

【 X-ray observation 】

Product Performance Table

Product Name
S3X58-HF1100-3 / S3X70-HF1100-3
Product Category
锡膏
合金成分
Sn 3.0Ag 0.5Cu
熔点(℃)
217 - 219
粒径（μm）
20 - 38 / 10 - 25
粘度(Pa.s)
190 ± 30
助焊剂含有量(%)
11.7 ± 1.0 / 12.0 ± 1.0
卤素含有量(%)
0
助焊剂类型
ROL0（IPC J-STD-004B and 004C）

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