弊社では、最新技術の粋を集めて開発した新製品のご案内を申し上げるべく、以下展示会に出展いたします。
第39回インターネプコンジャパン
2025年1月22日(水) – 24日(金) 会場：東京ビッグサイト（東1ホール　E2-1）

ブースでは、　「カーボンニュートラルの実現に繋がるはんだ付け材料」をはじめ、「環境対応」、「工程削減」をテーマとして、高品質の最新はんだ付け材料を展示いたします。実装技術の高度化と省エネ・省電力化がますます求められる「はんだ付け接合技術」への要求にお応えする、弘輝独自の新製品発表を是非会場にてご覧ください。

【出展製品】
カーボンニュートラル
　・低温はんだ合金ソルダーペースト
　・高耐久はんだ合金ソルダーペースト（In系）

環境対応
　・多機能ソルダーペースト　
　・新開発高耐久合金

工程削減
　・ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
　・PIP（ピン・イン・ペースト）工法