はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

■低融点はんだとは・・・

一般的に多く使用されている鉛フリーはんだの組成はSAC305（Sn/3Ag/0.5Cu）が主流となっており、融点は217～219℃です。
現在市場で求められている低融点はんだはSAC305より低い融点を持つはんだ組成になります。

その中でも特に注目を集めている低融点はんだ組成はSn/Bi系です。
・Sn/58Bi　融点　138℃

リフロー設定温度もSAC305はんだより40℃～50℃程下げることが可能で、省エネ、CO2削減(カーボンニュートラル)に貢献する接合材料です。

■低融点はんだの市場要求

現在、はんだ接合にはSAC305合金組成が一般的に用いられています。
しかし、基板の多層・薄型化、電子部品の小型・薄型化の傾向が著しく、これらの基板、電子部品を使用する上で次のような問題が起こってきました。基板の反りに起因する接合不良の発生、PET基板のような低耐熱性基板への実装検討、低耐熱性の電子部品の後付けに伴う作業工数の増加など。
このような問題を解決するために、基板の反り低減、低耐熱の基板対応、後付け電子部品の一括リフロー化の実現が可能なはんだ組成として、低融点はんだが注目されています。

■鉛フリー低融点はんだの使用例

・低耐熱部材のはんだ付け

SAC305(融点217~219℃)では耐熱性能を超えてしまう 部材(超精密部品や樹脂部品、PET基板、その他)や、FPCなど リフロー中の熱反り懸念がある実装工法で、低融点はんだを使用。

・後付け部品の一括リフロー

コネクタなどの樹脂部品を他のSMT部品と同時にリフローすること ができ、工数を大幅に削減することが可能になります。

・低コスト・省エネ・CO2削減効果

低融点はんだを採用することで耐熱性の高くない部品や 基板(紙フェノール基板等も)を使用でき、部材の低コスト化が図れます。
また、リフロー・フロー等のはんだ付け設備の稼働温度を下げられるため、 電気代の節約、省エネ化、CO2削減(カーボンニュートラル)への 貢献に繋がります。

■低融点／低温（FPC・PET基板）実装適用製品

• 低温はんだ合金ソルダーペースト（Bi系・ディスペンス用）
  T4AB58-HF360