技術メモ

■低融点はんだとは・・・ 一般的に多く使用されている鉛フリーはんだの組成はSAC305(Sn/3Ag/0.5Cu)が主流となっており、融点は217~219℃です。現在

2023.3.1

低コスト化

■低コスト化について 実装工程において「低コスト」化する方法は様々あります。 材料・部材のコストダウン、実装工数の削減、開発費の抑制、不良率低減、人員削減、部材廃棄

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