고 젖음 솔더 페이스트

S3X58-M500C-7
Sn 3.0Ag 0.5Cu

젖음을 향상한 고사양

활성제 기술

＜지금까지의 플럭스 설계＞
예열중에 산화 환원을 반복하여, 활성성분을 전부 사용했을 시 산화막이 남겨진 상태로 용융했었다.

＜S3X58-M500C-7의 플럭스 설계＞
예열 단계에서 산화막을 제거한 후, 솔더 입자의 표면에 새로운 보호막이 형성되어, 남은 가열 프로세스 중에 재산화를 효과적으로 방지하고, 강력한 환원과 젖음을 가져다 준다.

저 보이드 기술

[ 예열 ]
용제 휘발, 산화 금속의 환원반응에 의한 기포발생

[ 본 가열 초기 ]
・Dewetting 부분이 없으므로, 플럭스와 기포가 한곳에 고이지 않는다.
・젖음이 좋고, 부품 침몰에 의해 기포를 밀어낸다.
・솔더 유동성이 좋고, 기포를 부드럽게 배출

[ 본 가열 후기 ]
・솔더 표면의 산화막을 계속적으로 제거
・기포를 쉽게 배출

Dewetting 시험

어떠한 산화 처리 모재에 대해서도 양호한 젖음성을 가지고 있습니다.

평가시험
・ 메탈 마스크 두께 : 200μm　6.5mmφ　
・열화 처리 : 150˚C-16Hr
・가열 방법 : 에어 리플로우
・시험 환경 : 대기

Product Performance Table

Product Name
S3X58-M500C-7
Product Category
Solder paste
합금조성
Sn 3.0Ag 0.5Cu
융점(℃)
217-219
입경（μm）
20-38
점도(Pa.s)
20-38
플럭스 함유량(%)
11.8
할라이드 함유량(%)
0
플럭스 타입
ROL0 (IPC J-STD-004)

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