はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

近年製品価格競争の激化により基板に使用される電子材料のコストダウン化が進みつつある。同時に進む基板・部品のコストダウン化の影響により、部材によってはメッキ処理やメッキ後の保管状態が望ましくなく、粗悪品が出回ることがある。表面に強固な酸化膜を形成しているため接合不良が発生するケースが有り、これらの粗悪品に対して濡れ性の高いソルダペーストが求められている。本稿では様々な劣化部材に対して優れた濡れ性を発揮するS3X58-M500C-5について、濡れ性の発現機構を踏まえて紹介する。