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0402チップ実装を大気リフローで実現する、ハロゲンフリーソルダーペースト

このたび、SMT向けはんだ付け製品ラインナップとして、微細パターン実装対応ハロゲンフリーソルダーペースト 

S3X70-G811 をリリースいたしましたので、ここにお知らせいたします。


新開発のソルダーペーストS3X70-G811は、Type5相当のはんだ粉に最適化させたフラックス組成により、

微細パターンでも、大気リフローで良好な溶融性・濡れ性を示します。

表面処理の種類によらず優れた濡れ性を発揮するため、安定的にボイドの発生も低減します。


またフラックスの乾燥性を抑えることで、断続60分後も初期と変わらない印刷転写量を維持します。

余分なマスク洗浄、試し印刷工程が発生せず、ランニングコスト低減に貢献します。


詳細は製品ページをご覧ください。

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03-5244-1511(代表)

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