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インターネプコン ジャパン 2022 出展のお知らせ



弘輝は、これまでに培った合金及びフラックス開発技術を集約して開発した高品質製品をご紹介すべく、
下記展示会に出展いたします。

エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大級の専門技術展
第36回 インターネプコン ジャパン
2022年1月19日[水]~21日[金] 
会場:東京ビッグサイト
場所:はんだゾーン 東1ホール 5-30
*ご来場にはお一人様1枚招待券が必要です。
 招待券はこちらから申し込みいただけます。

弊社ブースでは、これからの実装技術を支える骨太のはんだ付け材料を取り揃え、実装工程での課題と解決への
ご提案を交えてご紹介する予定です。
感染対策を講じ、皆様のご来場をお待ちしておりますので、是非弘輝ブースへお立ち寄りください。

【弊社展示予定製品】
<SMT向けはんだ付け材料>
ハロゲンフリーソルダーペーストの決定版!
次世代高性能ハロゲンフリーソルダーペースト・・・S3X58-HF1100
微細パターン向け・・・S3X70-HF1100
強さとしなやかさを兼ね備えた高耐久合金ラインナップ
ソルダーペースト・・・HR6A58-G820N、HR6A58-G370N
やに入りはんだ・・・HR6A-72M

<パワーエレクトロニクス向けはんだ付け材料>
無洗浄で使える、パワーデバイスの接合材料
還元真空リフロープロセス用ソルダーペースト・・・E12シリーズ

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03-5244-1511(代表)

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