ICT対応SAC305リフロープロファイル対応
低Ag合金ソルダーペースト

S1XBIG58-M650-7
Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi+Ni

チェッカーピンに
残渣を残さない。

ICT試験での高い測定直行率

はんだ溶解時にフラックスの流れを良好に保ち、はんだ上にフラックス残渣を残しません。
またフラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、フラックス残渣による測定不良を解消します。

■ICT試験結果

長期的に耐熱疲労特性を維持

Niを含むIMC(右図黄色箇所)が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。

■はんだ接合部断面図(-30 +/- × 1500cycle 後)

環境対策のキーワード
「ハロゲンフリー」

環境対応へのキーワード「ハロゲンフリー」。近年多くの企業において最終製品のハロゲンフリー化要求が増えつつある中で、信頼性・作業性の両立を実現させました。

製品性能表

製品名
S1XBIG58-M650-7
製品タイプ
ソルダーペースト
融点(℃)
211-223
粒径(μm)
20-38
粘度(Pa.s)
200
フラックス含有量(%)
11.2
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0

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03-5244-1511(代表)

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