端末処理用ポストフラックス
JS-C.1G

銅線に施すはんだのメッキ。
銅線の予備はんだめっき用フラックス
銅線をやに入りはんだなどで直接はんだ付けすると、熱による銅線の酸化や、フラックス残渣による腐食が懸念されます。JS-C.1Gを使用し、はんだによる前処理を施すことで、その懸念が解決されるほか、前処理後ははんだ付け性の向上も期待できます。
■端末処理前銅線の外観

無洗浄を可能にする超低残渣
JS-C.1Gは、銅線の端末処理に本当に必要なものだけを残し、その他は徹底的に排除することで、超低残渣を実現。前処理後は、後工程のはんだ付けや、銅線の導電性を阻害する残渣が存在せず、無洗浄のままで使用できます。
■前処理後銅線の外観

製品性能表
- 製品名
- JS-C.1G
- 製品タイプ
- ポストフラックス
- 固形分含有量(%)
- 2.0
- 比重(at20℃)
- 0.795
- ハライド含有量(%)
- 0
- フラックスタイプ
- ORL0 (IPC-J-STD-004A)
- 適用塗布方法
- 浸漬
- 用途
- 端末処理