低融点Sn-Bi系ソルダーペースト

T4AB58-HF360
T4AB58-HF360D
Sn 0.4Ag 57.6Bi

低温域リフローで
信頼性・作業性を両立

低融点で省電力と熱ダメージ低減を実現

T4AB58-HF360の融点は138-140ºCと低温で、SAC305に比べて温度プロファイルを低く設定できるため、
約40%程度の消費電力量削減が可能です。また、電力の削減量に応じてCO2排出量も削減、
環境対策を省エネを同時に実現します。耐熱性の低い部品や基板での使用に最適です。

乾燥を抑え、連続・断続使用時も安定した印刷性を発揮

連続・断続使用時のペーストの版上での乾燥を抑制、安定した印刷性を示します。
同時に、部品搭載時・搭載後の部品保持力が向上し、
従来の低融点ソルダーペーストの課題を解消しました。

優れた濡れ性とボイド抑制性能

T4AB58-HF360は、QFN, Pwtr, チップ部品など様々な部品でボイド発生を抑制、印刷後に長時間放置した場合も、良好なボイド特性を示します。

製品性能表

製品名
T4AB58-HF360 / T4AB58-HF360D
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 0.4Ag 57.6Bi
融点(℃)
138 - 140
粒径(μm)
20 – 38
粘度(Pa.s)
200 / ディスペンス用:100
フラックス含有量(%)
10.0 / ディスペンス用:11.8
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0(IPC J-STD-004B)

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