低温はんだ合金ソルダーペースト(Bi系・ディスペンス用)
T4AB58-HF360
Sn 0.4Ag 57.6Bi
低温域リフローで
信頼性・作業性を両立
低融点で省電力と熱ダメージ低減を実現
T4AB58-HF360の融点は138-140ºCと低温で、SAC305に比べて温度プロファイルを低く設定できるため、
約40%程度の消費電力量削減が可能です。また、電力の削減量に応じてCO2排出量も削減、
環境対策を省エネを同時に実現します。耐熱性の低い部品や基板での使用に最適です。
乾燥を抑え、連続・断続使用時も安定した印刷性を発揮
連続・断続使用時のペーストの版上での乾燥を抑制、安定した印刷性を示します。
同時に、部品搭載時・搭載後の部品保持力が向上し、
従来の低融点ソルダーペーストの課題を解消しました。
優れた濡れ性とボイド抑制性能
T4AB58-HF360は、QFN, Pwtr, チップ部品など様々な部品でボイド発生を抑制、印刷後に長時間放置した場合も、良好なボイド特性を示します。
製品性能表
- 製品名
- T4AB58-HF360
- 製品タイプ
- ソルダーペースト
- 合金組成
- Sn 0.4Ag 57.6Bi
- 融点(℃)
- 138 - 140
- 粒径(μm)
- 20 - 38
- 粘度(Pa.s)
- 200 / 100(ディスペンス用)
- フラックス含有量(%)
- 10.0 / 11.8(ディスペンス用)
- ハライド含有量(%)
- 0
- フラックスタイプ
- ROL0(IPC J-STD-004B)
- その他・特徴・用途など
- ディスペンス用 : T4AB58-HF360D
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