ネットワーク
国内拠点
海外拠点
販売ネットワーク
代表ごあいさつ
事業内容
会社概要
沿革
CSR
SDGsへの取り組み
採用情報
募集要項
職場風景高耐久合金ソルダーペースト（In系・Auめっき対応・ディスペンス用）
SB6NX58-HF350
Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu
ヒートサイクルストレスに
優れた耐久性を実現
改質元素添加による優れた耐久性
電子回路は低温から高温に急変化する使用環境のため、Snの抜本的かつ経時安定的改質が不可欠です。 SB6NXは改質元素であるインジウム、ビスマスを添加することで、はんだ接合部の変態を抑制し、車載電装、航空、産業機器などで高い接合信頼性を実現します。
■合金内イメージ図
ENIG処理基板での使用を推奨
ENIG表層（金メッキ基板）ではSn-Ni系のIMC層が成長し、P濃化層の発生を伴って接合界面が脆化します。
SB6NX合金はNiと親和性の高いCuを添加、Niの拡散を防止するバリア層を形成することで、OSP基板と同等の接合耐久性を獲得しました。
【 接合界面脆化を解決 】
完全ハロゲンフリーと優れた濡れ性・溶融性を両立
【 活性段階（模式図）】
製品性能表
- 製品名
- SB6NX58-HF350
- 製品タイプ
- ソルダーペースト
- 合金組成
- Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu
- 融点(℃)
- 202 - 204
- 粒径（μm）
- 20-38
- 粘度（Pa.s）
- 200 / 120(ディスペンス用)
- フラックス含有量(%)
- 10.8 / 12.5(ディスペンス用)
- ハライド含有量(%)
- 0
- フラックスタイプ
- ROL0 (IPC J-STD-004B)
- その他・特徴・用途など
- ディスペンス用 : SB6NX58-HF350D
