SABI タイプ高耐久合金ハロゲンフリーソルダーペースト (ENIG処理基板向け)

SB6NX58-HF350
Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu

ヒートサイクルストレスに優れた耐久性を実現。

改質元素添加による優れた耐久性

電子回路は低温から高温に急変化する使用環境のため、Snの抜本的かつ経時安定的改質が不可欠です。 SB6NXは改質元素であるインジウム、ビスマスを添加することで、はんだ接合部の変態を抑制し、車載電装、航空、産業機器などで高い接合信頼性を実現します。

■合金内イメージ図

ENIG処理基板での使用を推奨

ENIG表層(金メッキ基板)ではSn-Ni系のIMC層が成長し、P濃化層の発生を伴って接合界面が脆化します。
SB6NX合金はNiと親和性の高いCuを添加、Niの拡散を防止するバリア層を形成することで、OSP基板と同等の接合耐久性を獲得しました。

■接合界面脆化を解決

完全ハロゲンフリーと優れた濡れ性・溶融性を両立

製品性能表

製品名
SB6NX58-HF350
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu
融点(℃)
202 - 204
粒径(μm)
20-38
粘度(Pa.s)
200
フラックス含有量(%)
10.8
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004B)
その他・特徴・用途など
ディスペンス用:SB6NX58-HF350D

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