はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

熱機械ストレスに対する優れた耐久性を実現する2つのアプローチ

【 微細析出物による強化: Ni 】
凝固時に、高融点の金属間化合物を微細に析出させ、
Sn結晶粒を細かくすることで粒界を超える転位を抑制します。

【 固溶強化: Bi 】
Snよりも原子半径の大きいBiをSn中に混合分散させて、
Snの原子配列に歪みを発生させて転位の進行と堆積を抑止させます。

SAC305と比較して、冷熱サイクル負荷による強度低下が少なく、
接合組織の変化、粗大なIMCの成長も抑制します。

あらゆる実装課題を一挙に改善

これまでのソルダーペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、
求められるすべての製品要求を満たすことは困難でした。
S01XBIG58-HF1100-3は画期的な技術を駆使し、はんだ付けにおける濡れ性、
フラックス飛散、ボイド、印刷性、タック時間、電気的信頼性、ハロゲンフリーといった様々な課題を、一挙に解決します。