はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

成分や使用方法についてご紹介 近年、自動車や家庭用電化製品などで多機能化が進んでいます。それに伴い、基板に使用される電子部品の小型化・搭載数増加が進み、基板と部品を接合する製造工程

1. 諸言ソルダーペーストを使用した表面実装ではリフロー時にフラックスの飛散が発生する事がある。これはソルダーペースト中に含まれるフラックス成分の分解や揮発する時に発生するガスが、はんだ中より抜ける時

弘輝では、世界的な在宅勤務の広がりを鑑み、2020年4月から7月初旬まで、はんだ付けに関する事例を本ウェブサイト上で公開しておりました。ご紹介した事例は、以下の通りです。第　1回　はんだ不濡れ事例 -

近年、『局所加熱』且つ『非接触』の加熱方法であるレーザーはんだ付けが、フローはんだ付けやリフローはんだ付けに代わる次世代はんだ付け方法の一つとして注目を集めている。レーザー加熱は照射部周辺のみを加熱す

高い信頼性が要求される自動車などの電子部品と基板回路の接合において、接合部の不具合を可能な限り低減させることは必須である。弘輝はフラックス残渣に柔軟性を付与したソルダーペーストを開発し、多くのお客様に

錫鉛共晶はんだから鉛フリーはんだにシフトしていくなかで、高温条件でのリフロー挙動の違い、はんだの溶解性の違いが主原因となるソルダボールへの対応が必要となっています。サイドボールのよ抑止のための実装行程