- トップ >
- 技術メモ
技術メモ
2022.8.25
ソルダーペーストとは?
成分や使用方法についてご紹介 近年、自動車や家庭用電化製品などで多機能化が進んでいます。それに伴い、基板に使用される電子部品の小型化・搭載数増加が進み、基板と部品を接合する製造工程
2021.8.10
パワーデバイスに用いられる表面処理とボイド
SiCやGaNなど、新たな半導体素子を利用したパワーデバイスの研究開発が急速に進んでいる。パワーデバイスの接合面は一般的なSMT分野で行われているはんだ接合より接合面積が大きく、ボイドが残りやすい。本
2020.9.1
リフロー時のフラックス飛散について
1. 諸言ソルダーペーストを使用した表面実装ではリフロー時にフラックスの飛散が発生する事がある。これはソルダーペースト中に含まれるフラックス成分の分解や揮発する時に発生するガスが、はんだ中より抜ける時
2020.8.31
延性と強度を併せ持つ高耐久合金HR6A
はじめに車載電装回路は導通不良に起因する誤作動が人命に直接関わるため、より高度な信頼性と耐久性が要求される。近年、SAC305(Sn/3.0Ag/0.5Cu)以上の耐久性を持つ組成として主成分のSn(
2020.7.9
はんだ付け事例特設ページ(公開終了)について
弘輝では、世界的な在宅勤務の広がりを鑑み、2020年4月から7月初旬まで、はんだ付けに関する事例を本ウェブサイト上で公開しておりました。ご紹介した事例は、以下の通りです。第 1回 はんだ不濡れ事例 -