はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

■VOCsとは・・・ VOCsは揮発性有機化合物（Volatile Organic Compounds）の略称で、揮発する有機化学物質のことを指します。このV

■ICTとは・・・ ICT（インサーキットテスト）は、実装済み基板に対し、電気プローブにて電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数、ダイオード特性などを測定する

◆残渣クラックレスとは… 市場で使用される基板製品の中には、温・湿度差が激しい環境下におかれる場合もあり、その際基板表面に結露が生じる可能性があります。 そ

■ハロゲンとは・・・ 周期表の第17族の元素で、フッ素（F）、塩素（Cl）、臭素（Br）、ヨウ素（I）、アスタチン (At) の5元素のことを指します。

成分や使用方法についてご紹介 近年、自動車や家庭用電化製品などで多機能化が進んでいます。それに伴い、基板に使用される電子部品の小型化・搭載数増加が進み、基板と部品を接合する製造工程

SiCやGaNなど、新たな半導体素子を利用したパワーデバイスの研究開発が急速に進んでいる。パワーデバイスの接合面は一般的なSMT分野で行われているはんだ接合より接合面積が大きく、ボイドが残りやすい。本

1. 諸言ソルダーペーストを使用した表面実装ではリフロー時にフラックスの飛散が発生する事がある。これはソルダーペースト中に含まれるフラックス成分の分解や揮発する時に発生するガスが、はんだ中より抜ける時

はじめに車載電装回路は導通不良に起因する誤作動が人命に直接関わるため、より高度な信頼性と耐久性が要求される。近年、SAC305(Sn/3.0Ag/0.5Cu)以上の耐久性を持つ組成として主成分のSn（

弘輝では、世界的な在宅勤務の広がりを鑑み、2020年4月から7月初旬まで、はんだ付けに関する事例を本ウェブサイト上で公開しておりました。ご紹介した事例は、以下の通りです。第　1回　はんだ不濡れ事例 -