はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

近年、『局所加熱』且つ『非接触』の加熱方法であるレーザーはんだ付けが、フローはんだ付けやリフローはんだ付けに代わる次世代はんだ付け方法の一つとして注目を集めている。レーザー加熱は照射部周辺のみを加熱す

高い信頼性が要求される自動車などの電子部品と基板回路の接合において、接合部の不具合を可能な限り低減させることは必須である。弘輝はフラックス残渣に柔軟性を付与したソルダーペーストを開発し、多くのお客様に

有機酸系低固形分ポストフラックスは、低残渣がメリットである一方で、電気的信頼性に懸念があった。本稿でははんだ付け性を維持しつつも、結露環境でマイグレーションの発生を抑制し、高い絶縁性を確保する弘輝開発

現在のSMT回路実装ではSn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) 組成に代表されるSn-Ag-Cu系 (SAC系) Pbフリーはんだが広く普及している。SAC系Pbフリーはんだの組織はSn相とS

プリント基板の実装手法の一つである表面実装において、ソルダーペーストは基板と電子部品の接合材料として広く用いられている。基板にソルダーペーストをスクリーン印刷し、マウンターで部品を搭載した後、リフロー

近年製品価格競争の激化により基板に使用される電子材料のコストダウン化が進みつつある。同時に進む基板・部品のコストダウン化の影響により、部材によってはメッキ処理やメッキ後の保管状態が望ましくなく、粗悪品

はんだ材料のハロゲンフリー化の動き 電子業界において、環境負荷低減の観点からハロゲンフリー(HF)化が求められている。電子業界におけるハロゲン化合物は、古くよりプリント配線板の難燃剤を中心とし

はじめに 弘輝では、弊社の製品をご利用頂いているお客様向け技術サポートの一環として、お客様で何らかの不具合の発生した基板や部品をお預かりし、 解析してお客様の元で発生する不良の原因を解明する

はじめに 電気・電子製品には多く機能が盛り込まれ、様々な多種多様な電子部品により構成されている。 これらは、使用材料の低コスト化、製造の効率化によるコスト削減により製品価格を抑え、手頃な価格で

はんだの鉛フリー化が進む中、長くSAC305(Sn, Ag3.0%, Cu0.5%)の合金組成がその主流を成してきましたが、近年投機の対象になった主成分のAgの価格変動リスクを回避するため、Ag含有