はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

価格競争やコストダウン要求の激化に伴い、近年電子材料の品質・状態の劣化が散見されるようになってきた。これらは表面に強固な酸化膜を形成しているため、接合不良が発生するケースが少なくない。本稿では様々な劣

はんだ材料のハロゲンフリー化の動き 電子業界において、環境負荷低減の観点からハロゲンフリー(HF)化が求められている。電子業界におけるハロゲン化合物は、古くよりプリント配線板の難燃剤を中心とし

はじめに 弘輝では、弊社の製品をご利用頂いているお客様向け技術サポートの一環として、お客様で何らかの不具合の発生した基板や部品をお預かりし、 解析してお客様の元で発生する不良の原因を解明する

はじめに 電気・電子製品には多く機能が盛り込まれ、様々な多種多様な電子部品により構成されている。 これらは、使用材料の低コスト化、製造の効率化によるコスト削減により製品価格を抑え、手頃な価格で

はんだの鉛フリー化が進む中、長くSAC305(Sn, Ag3.0%, Cu0.5%)の合金組成がその主流を成してきましたが、近年投機の対象になった主成分のAgの価格変動リスクを回避するため、Ag含有

ICT (インサーキットテスト)は、基板を破壊せずに、不良の発見が可能となる検査です。 そのため目視検査や外観検査装置では発見できないような不良を見つけることができます。 しかし、はんだペーストの種

Sn/Pb共晶はんだに替わるPbフリーはんだとして、JEITAが中心となってSn3.0Ag0.5Cuを推奨したことにより、やに入りはんだでも多くのユーザーがこの組成を指定している。しかし、その後の経済

錫鉛共晶はんだから鉛フリーはんだにシフトしていくなかで、高温条件でのリフロー挙動の違い、はんだの溶解性の違いが主原因となるソルダボールへの対応が必要となっています。サイドボールのよ抑止のための実装行程

携帯電話に代表されるように、電子機器は引き続きコンパクト化が進み、BGAやCSPといった省スペース部品が広く使用されるようになった。それに伴い、はんだボールとはんだが接合しない「枕不良」と呼ばれる現象

1. はじめに欧州の特定物質使用禁止指令（RoHS指令）施行を2006年7月に控え、現在、鉛フリーハンダへの移行が急ピッチで進められています。そして、Sn-3.0Ag-0.5Cu系ハンダ（以下SACと