低融点ソルダーペースト

TB48-M742
Sn 58.0Bi

低温域リフローで
信頼性・作業性を両立

低温リフローで省電力

リフロープロファイルの低温化により、SAC305に比べ約40%程度の電力消費量を削減できます。
また、電力の削減量に応じてCo2排出量も削減でき、環境と省エネの同時実現が可能です。

■リフロー稼働1時間当たり消費電力(kw)

部品・基板への熱ダメージを軽減

低温リフロープロファイルのメリットは、省電力だけではありません。両面リフローでの部品への熱ダメージ軽減や、耐熱性の低い紙フェノール基板の使用も可能となります。

■劣化基板、紙フェノール基板でのリフロー検証

フラックス残渣の高い絶縁信頼性

低温域リフローでもフラックス中の溶剤は十分に揮発するため、揮発不足で懸念される絶縁抵抗値の低下がありません。絶縁信頼性の高い、フラックス残渣が得られます。

■電圧印加耐湿試験

製品性能表

製品名
TB48-M742
製品タイプ
ソルダーペースト
融点(℃)
138
粒径(μm)
20-38 / 20-45
粘度(Pa.s)
190
フラックス含有量(%)
10.0
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004A)

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03-5244-1511(代表)

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