微細パターン実装対応ハロゲンフリーソルダーペースト

S3X70-G811
Sn 3.0Ag 0.5Cu

0402チップ実装を
大気リフローで実現

溶剤の揮発を抑えてフラックス乾燥トラブルを防止

S3X70-G811は、不揮発性の高い溶剤を主成分とし、乾燥の影響を受け難い設計になっています。
結果、断続印刷性が向上し、断続後も初期と同等の印刷性、作業性を維持します。

[ 断続印刷性 ]
印刷後メタルマスクを放置し、放置後の印刷転写率を測定
・基板材質:FR-4 ・評価箇所:0.18mmφCSP ・印刷速度:40mm/sec
・メタルマスク厚:80μm ・スキージ:メタルスキージ、60°

微細パターンでも大気で優れた溶融性、濡れ性を発揮

酸化膜の量が多い微細粉ソルダーペーストでは、高価な窒素リフローを適用するのが一般的です。
3X70-G811は、Type5相当のはんだ粉に最適化させたフラックス組成により、微細パターンの大気リフローでも
はんだ粉末の未溶融がなく、良好な濡れを実現します。

[ 大気リフローテスト ]
・基板材質:FR-4 ・メタルマスク厚:80μm ・評価箇所:0.175mmφCSP、0402R
・開口率:100% ・パッド表面処理 :Cu-OSP処理 ・加熱装置:エアーリフロー ・雰囲気:大気

各種表面処理に対し、ボイド発生を抑制

S3X70-G811は、溶融性に優れるだけでなく、
各種表面処理に対して良好な濡れ性を保持しています。
はんだ溶融中にフラックス成分の排出が促進され、安定したボイド低減化が可能です。

製品性能表

製品名
S3X70-G811
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
融点(℃)
217-219
粒径(μm)
10-25
粘度(Pa.s)
200 ± 30
フラックス含有量(%)
12.0 ± 1.0
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL1 (IPC J-STD-004B)

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